在Altium Designer （AD） 软件中切割板子的步骤如下：

打开PCB设计文件

打开需要切割的PCB设计文件。

选择需要切割的区域

在PCB设计窗口中，选择需要切割的区域。

使用“板子切割”工具

在“布局”选项卡中，选择“切割区域”工具（Tools --> Convert --> Create Board Cutout from Selected Primitives）。

在任意一个PCB层上画出需要挖槽孔的形状，然后选择这个形状的所有线条，执行上述命令即可完成挖孔开槽操作。

查看3D预览

完成切割区域的设计后，可以在3D预览中查看效果，确保切割不影响电路的正常工作。

导出Gerber文件

在“输出”选项卡中，选择“Gerber文件”选项，导出切割区域的Gerber文件。

使用CAM软件进行切割

使用CAM软件打开导出的Gerber文件，选择切割区域的图层，进行切割路径的设置。

导出切割路径的NC文件，并将其加载到数控切割机中进行实际切割。

建议

考虑电路连接：在进行切割区域的设计时，需要仔细考虑PCB的电路连接和布局，确保切割不会影响电路的正常工作。

选择合适的层：如果需要在槽孔边上有铜，建议使用Mechanical 1层，或者放置过孔焊盘等方式来实现。

使用辅助工具：利用AD提供的各种辅助工具，如取消布线、自定义剪切、剪切边角等，可以提高工作效率和准确性。

通过以上步骤，可以在AD软件中完成板子的切割工作，并确保切割质量。