在Altium Designer（AD）软件中打孔的步骤如下：

准备工作

安装PCB设计软件，推荐使用AutoCAD软件。

准备一块PCB板、一台堆焊机和钻孔机。

准备一些焊锡、焊台等焊接工具。

创建PCB板布局

在AD软件中，创建一个新的PCB项目。

自定义PCB板的尺寸、形状、层数等属性。

将电路元件、连线等添加到布局中。

设置打孔参数

在AD软件中，设置打孔参数，包括打孔尺寸、孔的间距、打孔速度等。这些参数将决定打孔的质量和效率，通常根据PCB板的厚度和材料来设置。

使用自动打孔工具

选择合适的打孔工具，并设置好相应的参数。

将打孔工具移动到目标位置，并进行打孔操作。在打孔过程中，保持手稳定，以确保打孔的准确性和稳定性。

打孔后的处理

使用焊盘清洗剂清洗打孔位置，确保打孔位置的清洁度和光滑度。

使用焊锡和焊台将电路元件与打孔位置焊接在一起，确保焊锡的质量和连接的稳定性。

注意事项

在AD中，BGA焊盘上是可以打孔的，但在决定是否将BGA焊盘打孔时需要考虑一些因素，如BGA焊盘的结构、信号等。

在进行钻孔作业时，确保工作安全，清理钻孔区域，保持周围环境整洁。

通过以上步骤，您可以在Altium Designer软件中完成PCB板的打孔操作。在实际操作中，建议根据具体的PCB板设计和需求调整打孔参数，以确保打孔的质量和效率。