集美软件三期位于 厦门市集美区，是一个 集办公、研发、居住等多功能于一体的综合性软件产业园区。以下是关于集美软件三期的一些关键信息：

地理位置：

软件园三期位于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东，集美文教区以西，地理位置优越，交通便利。

规模与规划：

软件园三期预计可入驻1000家企业，容纳20万人，形成2000亿产值。起步区包括6幢研发楼，总建筑面积30万平方米。

交通配套：

园区内有地铁1号和5号线贯穿，并设有地铁站点及公交枢纽站，同时还有循环巴士及人行休闲步道，交通非常便捷。

公共配套：

园区内设有公共政务大厅、人才培训基地、公寓、酒店、商贸、休闲、体育场馆等综合配套设施，规划有科技创意街区、动漫展示街区、休闲步行街区等，为企业提供优质高效的运营环境。

服务体系：

园区构建了技术、人才、市场、金融、通信、综合配套等服务体系，为入园企业提供全程快捷优质的入园一站式服务。

产业发展：

软件园三期瞄准产业短板环节，加快布局人工智能产业，已引进了一批创新能力强的企业，如云知芯智能科技有限公司、纵目科技等，并吸引了众多央企名企入园，形成了良好的产业生态。

居住环境：

园区内的住宅项目如中交和美新城等，提供了舒适的居住环境，房间隔墙打通，走道利用起来做成标准卧室，居住体验感大大提升。

教育资源：

园区内还有洪茂幼儿园、山尾幼儿园等教育配套设施，为园区内的企业和员工提供优质的教育资源。

综上所述，集美软件三期在地理位置、交通配套、公共配套、服务体系、产业发展、居住环境以及教育资源等方面都表现出色，是一个非常适合企业入驻和发展的软件产业园区。