在AD软件中封装可以通过以下步骤进行绘制：

手工画法

新建一个PCB库，以STM8L151C8T6为例。

设置好网格间距（快捷键G），也可以使用快捷键Ctrl+Q在Mil与mm单位间切换。

放置焊盘（快捷键PP），按Tab键设置焊盘，同样可以使用Ctrl+Q进行单位切换。

根据需要调整焊盘长度L，一般要比手册上的大1—1.5mm，以便于手工焊接。

画好丝印层，如果需要，也可以画上机械层。

使用Ctrl+M准确测量封装的各种尺寸，确保准确性。

使用Component Wizard

在工具栏中选择“Tool—Component Wizard”。

选择要绘制的封装类型，例如QUAD封装。

根据需要设置焊盘形状、丝印层线宽等参数，这些参数通常需要参考数据手册进行计算设置。

设定封装原点

在绘制PCB时，首先要确定PCB板的大小，并用禁线层画出电路板的外框。

设定电路板的左下角为坐标原点，具体操作为点菜单-编辑-原点-设置。

确定PCB中的每个元件是以mm（公制）还是mil（英制）为单位确定位置，并在Design\board options对话框中进行单位选择。

错误检查与铺铜

使用工具进行错误检查，如tools-design rule check。

设置铺铜规则，如design-rules-PolygonConnect style，并使用快捷菜单栏place Polygon Plane进行相应设置。

去除死铜，使用tools-teardrops。

切换到3D视图，查看背面v+b。

设置PCB板1:1比例打印。

通过以上步骤，可以在AD软件中完成封装的绘制。建议根据实际需求选择合适的方法进行绘制，以确保封装的准确性和焊接的便利性。