自学芯片物理后端软件需要掌握一系列的技能和知识，以下是一个大致的学习路线：

基础知识

半导体物理基础：了解半导体的基本物理特性，如电子和空穴的输运、晶体管的工作原理等。

数字IC电路基础：掌握数字电路的基本设计方法和电路结构，包括门电路、触发器、计数器等。

Verilog基础：学习Verilog硬件描述语言，能够编写和仿真简单的数字电路。

操作系统和编程

Linux操作系统：熟悉Linux操作系统的基本操作和命令，因为后端设计通常在Linux环境下进行。

脚本语言：学习并掌握Perl、Tcl、Shell等脚本语言，这些语言在编写自动化脚本和提高工作效率方面非常重要。

后端设计流程

逻辑综合：了解如何将HDL代码翻译成门级网表，并进行约束设定和后仿真验证。

形式验证：学习如何验证芯片功能的一致性，确保设计在逻辑综合和布局布线后没有错误。

物理实现：包括布图规划（Floorplan）、布局（Place）、布线（Route）等步骤。

时钟树综合（CTS）：学习时钟树的结构和布线方法，确保时钟信号的均匀分布。

寄生参数提取：了解如何提取芯片中的寄生参数，并进行分析。

EDA工具使用

ICC2和Innovus：学习并掌握这两款常用的EDA工具，通过官方的lab和英文guide进行练习。

其他工具：了解并学习其他可能用到的EDA工具，如Calibre等。

学习和实践

阅读官方文档：看完官方的training教程和后端设计的书籍，补充理论知识。

总结和整理：将学到的知识总结成自己的学习资料，方便日后复习和参考。

实践项目：通过实际项目或仿真实验来巩固所学知识，提高实际操作能力。

持续学习和交流

参加培训和技术研讨会：参加相关的培训课程和技术研讨会，了解最新的技术动态和发展趋势。

加入技术社区：加入芯片设计相关的技术社区，与其他工程师交流经验和解决问题。

建议

理论与实践相结合：在学习理论知识的同时，多进行实际操作和仿真实验，加深理解。

多阅读相关书籍和文档：通过后端设计的书籍和官方文档，系统地学习相关知识和技能。

多参与实际项目：通过参与实际项目，积累实际工作经验，提高问题解决能力。

持续学习：芯片设计技术更新迅速，需要不断学习和更新知识，保持竞争力。