在Altium Designer（AD）软件中灌铜（铺铜）的步骤如下：

打开AD软件并选择层

打开Altium Designer软件，并选择你要进行铺铜的层，通常是顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。

执行铺铜命令

可以通过菜单路径“放置”->“铺铜”或者使用快捷键"PG"来执行铺铜命令。

设置铺铜属性

弹出“Properties （属性）”面板，在“Net （网络）”中选择GND（地线）。

选择“网状铜”或“实体铜”。

勾选“Remove Dead Copper（删除孤立的铺铜）”，其他参数使用默认设置。

绘制铺铜区域

光标会变成十字形，准备开始铺铜操作。

用光标沿着PCB的“Keep-Out （禁止布线层）”边界线画一个闭合的矩形框。

单击确定起点，移动至拐点处单击，直至确定矩形框的4个顶点，然后右击退出。

软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

填充铺铜

如果需要填充其他区域，可以手动放置一片铺铜，然后双击铺铜进行属性修改，选择填充区域和铜层的厚度。

检查和验证

在完成铺铜后，进行电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC），确保铺铜操作没有违反设计规则，并且PCB的电路设计符合要求。

建议

在进行铺铜操作前，建议先进行简单的布局和布线，以便更好地预估所需的空间，避免铺铜区域过大或过小。

使用“Keep-Out （禁止布线层）”来定义铺铜区域，确保铺铜不会影响到其他电路的布局。

在铺铜完成后，务必进行ERC和DRC检查，确保铺铜操作没有引入潜在的问题。