电子科学与技术：

融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，深入探索电子器件、电子电路、电磁场与波、以及光电子技术等领域的研究。学生需系统学习电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等核心课程。

微电子科学与工程：

主要专注于微电子器件设计、制造、测试及应用，学生需研习半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等课程，掌握材料特性、器件原理及集成电路制造技术。

集成电路设计与集成系统：

主要专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

电子信息工程：

研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。

计算机科学与技术：

虽然主要侧重于计算机系统的设计、开发和应用，但随着芯片技术的不断发展，软件在芯片研发中的作用越来越重要，因此掌握计算机相关的知识和技能，有助于芯片研发工程师更好地进行软硬件协同设计和测试。

软件工程：

专注于软件的开发、管理和维护，虽然不直接涉及硬件，但软件工程的专业知识和技能对于芯片研发中的软件部分至关重要。

材料科学与工程：

主要研究材料成分、结构、工艺、性能及应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。

这些专业为软件芯片研发提供了从基础理论到实际应用的全面知识体系，学生可以根据自己的兴趣和职业规划选择合适的专业进行深入学习。