EDA（电子设计自动化）软件的技术突破可以从多个方面进行，以下是一些关键的突破路径：
AI技术的应用
技术层面：AI技术的融入为EDA软件开辟了新赛道。国内EDA企业已经开始利用人工智能技术，推出了智能仿真验证平台。这些平台通过集成机器学习，有效提升了验证覆盖率，展示了国内技术突破的可能性。
生态层面：中国拥有全球最大的芯片设计企业集群，华为昇腾、寒武纪等AI芯片厂商的独特架构需求，为国产EDA提供了天然的试验场。通过构建“AI芯片设计-EDA工具开发”协同创新体系，可以形成技术迭代闭环。
政策层面：国家集成电路产业投资基金三期明确支持EDA攻关，北京、上海等地建立的EDA创新中心正推动AI与EDA的融合研发。政企协同的研发模式有望加速技术突破。
针对特定设计领域的工具开发
针对2.5D/3D堆叠芯片设计领域的挑战，本土EDA公司如珠海硅芯科技打造了具备较高技术壁垒的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台。该平台涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错三大板块，集成多工艺设计工具，覆盖数字后端设计仿真测试全流程。
提高研发效率和降低成本
Synopsys的DSO.ai设计平台：通过引入人工智能技术，大幅降低了芯片设计的研发成本，并将研发周期从原本的24个月缩短至仅需2周，为中国本土EDA企业提供了追赶甚至超越的机会。
天云融创软件解决方案：通过SkyForm算力调度系统，实现资源利用率提升50%以上，研发周期大幅缩短，帮助EDA企业成功破解了研发效率低下的难题。
人才培养和引进
加强人才培养和引进，与高校开展深度合作培养人才，同时积极引进国内外优秀EDA人才。重点突破主流工艺领域，集中资源先突破对28nm等主流制造工艺的全面支持，形成产品力优势。
生态协作和国产替代
注重细分市场+生态协作，瞄准细分领域开发产品，同时与处理器、IP厂商等上下游企业合作构建EDA生态。推进国产化替代进程，抓住国产自主可控的战略机遇期，主攻国内大中型企业。
工具和方法学的创新
在模拟电路方面，有全流程的工具；在仿真工具领域，需要进一步的创新以应对复杂的设计需求。
通过上述多方面的努力，EDA软件可以在技术、生态、政策和市场等多个层面实现突破，从而缩小与国际先进水平的差距，增强国产EDA企业的竞争力。
